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华为牵手联发科,但你知道 MTK 这些年都经历了什么吗?

来源:互联网 2020-08-05 09:43:39  阅读:-
导读: 

联发科的天玑系列由去年开始就吸引了不少眼球,没有前些年的颓态,其亮眼的表现让不少人大呼 Yes。不仅如此,联发科还收获了近些年最好的营收表现,接下了来自华为 1.2 亿颗芯片的大单子。根据其两周前公布的业绩,联发科在今年 Q2 季度的营收达到 676.03 亿新台币,创下 5 年以来的最佳表现。种种迹象表明,联发科这次真的是「翻身」了。

那么,联发科是如何走到今天这一步的,中间又经历了哪些波折,我们这里就来简单回顾一下。

华为牵手联发科,但你知道 MTK 这些年都经历了什么吗?

01

联发科技的诞生

现任联发科的董事长蔡明介,在其创立联发科技之前,曾经在联华电子的多媒体部门工作,联华电子也是台湾第一家集成电路公司。随后蔡明介和它的团队由联华电子分离出来,并创立了联发科技公司。

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联发科最初主要做光盘和家庭播放器的芯片,直到现在,依然在播放器领域占据领先的位置。联发科当时 DVD 芯片的主要卖点,便是将视频和数字解码芯片进行整合,并且附带软件平台,大幅降低了厂家的研发成本,市场占有率极速提升。联发科也因为其 DVD 芯片的热销,收入大幅扩张,并于 2001 年成功在台湾挂牌上市。

02

开启山寨时代

自 2004 年开始,DVD 机的增长开始放缓,蔡明介感受到了这一趋势。随后联发科找来了在美国 Rockwell 的徐志强,同时与正崴集团合资成立手机设计公司达智,并开始着手研发手机芯片。

华为牵手联发科,但你知道 MTK 这些年都经历了什么吗?

联发科在设计其手机芯片的时候,利用了自己的传统强项,将多媒体功能整合到手机芯片,并且提出了一体化的解决方案,联发科称之为交钥匙方案(Turnkey Solution)。

所谓交钥匙,就如同我们买房拎包入住,用户不必再操心装修等琐事,全部由联发科给你搞定。联发科的手机芯片平台将处理器,基带,多媒体等功能通通打包进手机,还会负责集成电路的设计和稳定性测试,手机厂家基本只需要购买外壳,屏幕,键盘等零部件,就能很方便的组装好一台手机。

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这种交钥匙方案无疑大幅降低了手机厂商的研发周期和生产成本,在初期传统手机厂商不敢用,但是这种方式反而带动了国内中小规模的厂商蓬勃发展。凭借这套方案,加上 2007 年国内取消手机牌照核准制度,山寨机得以「洗白」,上市机器暴增,联发科也一跃成为世界前列的手机芯片厂商,联发科董事长蔡明介因此而被称为「山寨手机之父」。这也是联发科一直难以抹去的印迹。

03

进军安卓

到了 2010 年,联发科加入谷歌的「开放手机联盟」,正式进军安卓智能手机市场,并于 2010 年宣布了首款试水芯片 MT6573,它为单核芯片,采用 65nm 工艺和 ARM11 架构打造,主频为 650MHz。联发科希望将「交钥匙」的做法移植到安卓,不过安卓市场的游戏规则明显与与联发科熟手的功能机不同了,自进入智能机时代后,手机对芯片的综合性能会更为重视。当时的芯片巨头有高通,德州仪器,英伟达和三星,联发科面临的挑战自然不小。

华为牵手联发科,但你知道 MTK 这些年都经历了什么吗?

我们之前在讲德州仪器,英伟达败走移动市场时,提到过一个重要的因素,就是基带。而联发科在这方面自然是早有准备,在 2005 年到 2011 年,联发科分别收购与合并了 Inprocomm,美国模拟器件和雷凌科技等公司,获取了基带与无线通讯的技术。

有了这些技术的储备,联发科在 2012 年一口气发布了 MT6575,MT6577(双核),MT6589(四核)。其中红米的第一款手机,采用的就是 MT6589 的超频版本,MT6589T,性能方面接近在 2011 年底发布的 Tegra 3。此时联发科的性能也逐步赶上主流的芯片厂商,2012 年联发科在国内的出货量就达到了 1.1 亿颗,同比大幅增长。不过这几款芯片都属于中低端产品定位,联发科想要摆脱曾经「山寨」的定位,它还需要拿出一款能证明自身研发实力的旗舰产品。

华为牵手联发科,但你知道 MTK 这些年都经历了什么吗?

到了 2014 年,联发科正式发布了 MT6595,这是全球首款支持 4G LTE 的八核处理器,也是联发科定位高端市场的芯片。这款芯片不仅在跑分方面领先,实际性能方面,除了在 GPU 方面有落后,CPU 已经超越过骁龙 801,并且还具备低能耗和低发热的特性。MT6595 当时就被魅族的旗舰机 MX4 搭载,并且常与对手小米 4 的骁龙 801 进行比较。

04

陷入低谷

2015 年 4 月,联发科发布了旗下的高端处理器品牌,Helio(曦力),可再细分为中端的 P 系列和高端的 X 系列,与高通的 800 系列展开正面竞争。

华为牵手联发科,但你知道 MTK 这些年都经历了什么吗?

Helio X10 是这个系列的第一款产品,采用了 ARM A53 架构和 28nm 工艺,主频达到 2.2GHz,核心数为 8 颗,继续贯彻了联发科「堆核狂魔」的思路。当年恰好碰上了骁龙 810 这个大火龙, Helio X10 是当时除了三星 7420 以外,能买到性能最高的处理器。

不过联发科对于用户的产品线控制不到位,经常导致前脚搭载高端型号的旗舰机才刚发布,比如HTC One M9+ 采用了 Helio X10,发售价为 4999,后脚小米就发布了红米 Note 2,售价只要 799 元。同样的情况还发生在了 X20 上,X20 是业界首款 10 核心处理器,照样被小米和乐视用到了千元机之上,这样一来一回操作自然大幅损害了联发科的高端形象,花高价购买的消费者自然也不满。

随后在被寄予厚望的 Helio X30,它的表现却让人失望,尽管采用了最先进的 10nm 支撑,性能却全方面落后于当时的骁龙 835 和麒麟 970,不仅 3D 性能依旧落后,就连 CPU 表现也不尽如人意,最终搭载这款芯片的机器很少,联发科也因此一度绝迹高端市场。

华为牵手联发科,但你知道 MTK 这些年都经历了什么吗?

不仅如此,联发科的处理器也暴露出了不少问题,比如 Wi-Fi 断流,处理器的发热和功耗控制不佳,一度导致联发科的市场不断被蚕食。

05

重返高端市场

华为牵手联发科,但你知道 MTK 这些年都经历了什么吗?

随后,联发科痛定思痛,决定暂停高端的 Helio X,将重心放至中端的 Hello P 系列处理器,意图先把精力放在挽回中低端的市场。联发科发布了 16nm 工艺的 Helio P23 和 Helio P30,并还将基带芯片升级至 LTE Cat 7 级别,算是补上了此前 P20 基带的短板。

接着在后面两年,联发科又分别发布了 Helio P60 和 Helio P90,对抗高通的中端产品线。除了 P系列以外,联发科新加入了面向低端的A系列与针对游戏市场的 G 系列,进一步巩固中低端市场。

弃高端保中端的策略,也让联发科的业绩开始回温。不过联发科并没有放弃高端芯片的研发,在蛰伏了两年之后,宣布携带「天玑」系列向 5G 芯片发起冲击,旗下有天玑 1000 的旗舰系列,采用 7nm 工艺制程,CPU 架构为 4 x A77 2.6GHz 和 4 x A55 2.0GHz,基带方面,支持 5G 双载波聚合,而且支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+。主打中端的天玑 800 系列,同样为 7nm 制程,4 颗 A76 大核与 4 颗 A55 小核的设置。低端则是天玑 720 系列,将天玑 800 的 A76 大核减少到了两个。整体而言,我们可以看到联发科一改从前的毛病,天玑系列也是联发科今年来难得非常有竞争力的芯片,性能基本达到同级水准。

华为牵手联发科,但你知道 MTK 这些年都经历了什么吗?

凭借天玑系列的表现,2019 年凭借 5G 成为了联发科「翻身」的一年,虽然说还难以威胁到高通老大哥的地位,不过只要能给到高通压力,让我们可以买到更便宜的骁龙芯片,不也好么?


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(正文已结束)

(编辑:喜羊羊)

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