金立发布八款全面屏手机，从999到4399元覆盖全系列

11月26日晚，国内知名手机品牌金立在深圳举行了“全面全面屏-金立2017冬季产品发布会”。作为金立2017年的压轴大戏，此次一共发布八款全面屏手机，覆盖金立全价位段和全线产品，金立也成为全球第一家全系产品转型全面屏的手机品牌。值得一提的是，这次的发布会，金立选择了通过深圳卫视独家电视直播，其影响和传播效果不同凡响。

发布会上，金立集团董事长兼总裁刘立荣首先致辞，并介绍了金立的全面屏发展战略。他指出，“金立的全面全面屏战略，是产品创新和产品差异化的战略。金立将继续坚持高端产品的研发和创新，也率先把全面屏覆盖到了全系列产品线上，用更卓越的性价比，让全球更多的消费者享受到全面屏手机带来的全新体验。”同时，刘立荣表示，今年是第一代全面屏，明年上半年是第二代全面屏，围绕第二代全面屏会产生更多的技术创新和应用，金立已经在积极布局。

“全面全面屏”战略的实施，让金立实现了“筑城拔寨”的全面战略升级。一方面，金立多年坚持耕耘供应链已获成效，在供应链方面的整合能力不断增强，另一方面，“全面全面屏”战略也是金立认清产业趋势，全面发力全面屏产品的重要一役。通过多年对供应链的深耕和积累，金立不仅率先成功预判到了全面屏时代的来临，更是在供应链端具备了强大的备货能力，打通了全面屏技术壁垒，将全面屏手机做到了全价位段全面覆盖。特别是随着全面屏真正进入千元时代，由金立领跑的这场全面屏大战将在明年全面打响。

发布会率先发布的是主打拍照的四摄S系列。两款全新的四摄全面屏拍照旗舰金立S11和S11S，在四摄拍照功能大幅提升的基础上，均配置了全面屏，四摄+全面屏完美地延续了S系列在潮流科技和外观上的优势。

其中，金立S11S采用的3D四曲面玻璃后盖，无论是手感还是视觉美感都十分出色。在玻璃的内表层，运用了包含光学镀膜与微纳纹理在内的五层结构，每一层都历经多道工序打磨，最终呈现出3D的动态光影，打造出流光溢彩的视觉效果，并通过光与影的变换让S11S在不同角度下都能呈现不一样的美。而在正面，金立S11S搭载了一块6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，屏占比高达84.2%。

金立S11S配备6GB+64GB内存组合，helio P30处理器，支持NFC手机支付，3600mAh大容量电池加上18W快充，不断优化的智能功耗管理系统，让你放心使用一整天。在拍照方面，S11S充前置的20MP像素+8MP像素双摄像头、后置的16MP像素+8MP像素双摄像头，配合独立的ISP图像处理模块，可以实现硬件级别的实时虚化效果，通过内置的VPU独立图像技术可以实现拍照的单帧硬件级处理，使得拍照效果在处理暗部细节、过曝问题等方面都得到提升。此外，金立还首次在S11S中加入了独立支付安全加密芯片，手机就是银行卡，手机就是公交卡，满足年轻人群的移动安全支付需求。

另外一款全面屏新品金立S11拥有同样3D四曲面设计，5.99英寸超清全面屏，前置1600W+800W、后置1600W+500W四摄拍照，4GB+64GB 内存，helio P23 处理器，3410mAh大容量电池。S11整机也采用了3D四曲面设计，在拥有超高颜值的同时加入了四摄拍照，支持硬件级实时虚化，智能美颜4.0、多人美颜自拍和3D拍照等技术。

M系列是金立的又一重要产品线，主打安全和商务。在此次发布会上，金立发布了最奢侈的全面屏M7 Plus。较之M7，金立M7 Plus在外观上进行了大幅提升，复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+最大全高清全面屏的组合，让手机显得十分奢华。

金立M7 Plus金属中框在采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层，机身背部采用上等头层小牛，皮经过105道工序制作。作为全面屏高端商务旗舰，金立M7Plus配备了一块6.43英寸的顶级AMOLED屏幕，这也是目前市面上最大的一块全面屏屏幕。在安全方面延续了M7安全双芯片的特色，以硬件加密的方式，同时保护用户的支付安全和信息安全。在CPU方面，金立M7 Plus搭载了高通骁龙660处理器，满足强大性能的同时兼顾了功耗的平衡。

为了满足高端商务人士的实用与便捷双重需求，在超级续航的基础上，金立M7 Plus在搭载了一块5000mAh大容量电池，同时还加入了无线快速充电功能，在国产机中首发Qi标准无线充电技术，理论充电功率高达10W，这也是国内第一款搭载无线充电功能的全面屏手机，与金立M7 Plus作为高端商务手机的定位不谋而合，用户随放随拿即可实现充电，举手投足尽显高端身份。除了奢华感十足的金立M7Plus外，本次发布会金立还推出了金立M7的全新的配色——枫叶红和琥珀金，为用户提供更为丰富的选择。

为了践行“全面全面屏”战略，金立还在此次发布会上推出了四款高性价比且极具差异化的全面屏新机：金立大金钢2、金立金钢3、金立F6和金立F205，全面覆盖全线市场，率先将全面屏引入千元时代,继续领跑“全面屏大战”。

其中，金立大金钢2和金钢3在配备了18:9的全面屏之外，分别搭载了5000mAh和4000mAh电池，超级续航能力可见一斑。

金立F6和F205则在在配备全面屏的同时具备了高颜值。金立F6采用了3D四曲面设计，后置双摄13MP+2MP，支持3D拍照等趣味功能；F205则采用5.45英寸全面屏，前后相机采用8MP+5MP组合，十分具有性价比，成为千元全面屏产品的首选。

金立的“全面全面屏”不止硬件强悍，软件方面也毫不落后。金立目前已经对1900+款游戏和2000+款应用进行了18:9的完美适配，又在内容上联合腾讯、爱奇艺、芒果TV等平台，共同推进全面屏视频内容升级。真正从应用到内容，从软件到生态上解决了全面屏所面临的问题，真正提升用户体验。

同时，全面升级的Amigo5.0系统，更加突出娱乐智能化、生活智能化、人机交互智能化趋势，指纹快捷功能不仅可以快速解锁还能快速启动微信、支付宝、快付、语音、手电筒、相机和录音机在内的7大应用，方便快捷。而系统的全面优化也让手机运行更加稳定，功耗控制更加突出，全面提升了用户的使用体验。

售价方面，高端商务旗舰金立M7 Plus售价 4399元，高端四摄全面屏拍照旗舰金立S11S和S11的售价分别为3299元和1799元，金立金钢3、F6和F205分别售价1399元，1299元和999元。其中，金立S11S、金立S11、金立M7（枫叶红版）、金立金钢3和金立F6将于12月4日10点线上线下同步开售，当天，金立将首次分别同时联合京东和天猫举行“金立品牌盛典”，重点推介金立的全系全面屏新品。而金立M7 Plus和F205将于明年元旦当天开售。

在目前的手机行业中，金立是首家实现全系全面屏产品的厂商，这一战略更深远的意义在于将全面屏进行全面普及，让更多的消费者都能将享受全面屏产品带来的全新体验。可以预见，今冬明春，手机全面屏之战将由金立主导，实现全面打响。